半导体解决方案
仙工智能这些年针对半导体行业的项目方案中萃取了几个经典场景,并结合仙工智能在物流方面的成熟经验积累,提出了整个行业中的几大痛点,这些痛点几乎涵盖了整个半导体工艺,从晶圆生产- IC 制造- IC 封装-存储这个主流程中的各个子流程。
Magazine 抓取复合 AMR
AMB-300XS-BM
应用搭载 3D 视觉的复合手臂 AMR 对 CST 进行识别抓取,相较与传统的 2D 和 2.5D 方案,仙工智能的 3D 视觉方案在部署实施的速度、抓取准确性和识别速度上有绝对优势,实现了降维打击,改变了大家眼中对于复合 AMR 效率慢、识别慢的固有印象,并有助于仙工智能将成熟方案推广到更多场景中。
AMB-300XS-BM
CST 抓取复合 AMR
AMB-300XS-BC
使用自研的 2.5D 视觉算法,有效对 CST 进行识别和抓取,自研模块降低了采购成本,大大提高了产品的灵活程度。利用一站式部署实施软件 Roboshop Pro 对 AMR 、协作手臂、夹爪、视觉系统在一个平台中进行调试和部署,体现了仙工智能作为以智能控制及数字化为核心的工业物流解决方案提供商的强大实力。
AMB-300XS-BC
SOLUTIONS
痛点 1:2D 视觉方案的部署困难,周期长
solution不制作或安装 Marker。多设备部署周期大大缩短。无需额外光源,识别更加可靠。SRC 控制器实现底盘、机械臂、视觉的统一控制。
痛点 1:市面上视觉解决方案良莠不齐,调试周期长
solution依托仙工智能强大的技术开发能力,采用自研的2.5D视觉方案Roboshop Pro 软件集成视觉识别调试、协作手臂示教等功能。SRC 控制器实现底盘、机械臂、视觉的统一控制。
痛点 2:抓取中的安全课题
solution采用申请专利的新型夹爪设计。将手臂附属设备都连接在 SRC 控制器上进行集成。360° 全方位的安全感知能力。
痛点 2:运输过程中的振动课题
solution解决方案专业性:仙工智能在生产中心铺设了专用测试场地进行实际测试,并与 SGS 联手对半导体行业进行了调研。可靠的硬件验证和设计:仙工智能将传统 AMR 的各个部件进行全新升级,从源头上增加 AMR 的稳定性并将减震加速度(m/s²)控制在 0.5 之内降。
痛点 3:工序间节拍不匹配、效率低课题
solution底层算法优势,从底层考虑全局最优的任务分配方案,从而避免 AMR 空跑。强大的车身缓存能力和模块化的储位设计。丰富的 AMR 运输模式。搭配客制化的线边缓存仓“微仓”,搭配自研 MWMS 系统,根据客户排产计划实现订单的智能规划、订单量的智能预警等功能。强大的软件仿真能力,仿真结果直接应用于真实业务仿真所见即所得。
痛点 3:工序间节拍不匹配、效率低课题
solution底层算法优势,从底层考虑全局最优的任务分配方案,从而避免 AMR 空跑。强大的车身缓存能力和模块化的储位设计。丰富的 AMR 运输模式。搭配客制化的线边缓存仓“微仓”,搭配自研 MWMS 系统,根据客户排产计划实现订单的智能规划、订单量的智能预警等功能。强大的软件仿真能力,仿真结果直接应用于真实业务仿真所见即所得。
CASE STUDIES
案例 1
全球知名半导体企业,进行封测工艺段的智能物流升级。此项目覆盖两个洁净度场景,涉及到各种半导体设备共 70 多台,总路线长度超过 5 公里,现场部署 AMR 数量为 40 多台,全天 24 小时不停机运行,极大的考验了 AMR 调度系统和 AMR 车体的耐久度。
point通过洁净度认证的封测专用复合机器人 40+ 台;
point线边缓存仓;
point仓储物流管理系统 MWMS;
point统一资源调度系统 RDS。
案例 2
国内知名半导体企业,进行封测工艺段的智能物流升级。客户要求解决 DB 与烘烤箱之间的上下料与节拍不匹配的问题并解决现有纸质流程卡的绑定问题;此项目覆盖整个工厂场景,涉及到各种半导体设备共 30 多台,总路线长度超过 3 公里,现场部署 AMR 数量为 10 多台,全天 24 小时不停机运行。
point封测专用复合机器人 + 伸缩叉臂移动机器人 10+ 台;
point亮灯播种墙;
point仓储物流管理系统 MWMS;
point统一资源调度系统 RDS。
case studies